报道：台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压 台积电计划对旗下先进封装服务大幅涨价，AI芯片需求持续旺盛带来的产能压力正向供应链成本端传导。 据中国台湾《工商時報》援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20 全天候科技6 小时前
